| 品名 Article name | ボンディングスクラップ (Bonding scrap) |
| 概要 Outline | 各種ターゲット母材とバッキングプレートの接着用にインジウムが使用されることが多くあります。バッキングプレートの再利用や母材の再生の為に、融点が低い接着部のインジウムを加熱溶解し、母材とバッキングプレートに分けます。メタルはもちろんですが、酸化したインジウムもご評価対象となる貴重な資源です。
To reuse backing plates and recover base materials, the indium of the connection part is melted by heat, and it is separated into the base material and the backing plate. In addition to metals, oxidized indium is also a valuable resource worthy of valuation. |
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